第15回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

        RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 令和元年9月3日(火)13時30分~16時30分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階) 
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム:

1) 「カーボンナノマテリアル電子物性のひずみ依存性と実装への応用」
   東北大学 三浦 英生 (13時30分~14時30分)

 カーボンナノチューブやグラフェンの電子物性は歪みの作用により,
金属的伝導特性と半導体的伝導特性の間で周期的に変動することが明らかとなっており,
歪み制御が実用化に向けた大きな課題となっている.
またグラフェンをナノスケールに加工したグラフェンナノリボンも
半導体的な電子物性を発現し,その特性には大きな寸法依存性が存在する.
 そこで本講演では,カーボンナノマテリアル電子物性の歪み依存性を分子動力学や第一原理解析等の
原子レベルシミュレーションで繙くとともに,実際にカーボンナノチューブやナノスケールに加工した
グラフェンナノリボンの電子物性を評価した実験結果を紹介するとともに,
ウエアラブル機器を想定した歪センサの試作とその性能評価事例についても紹介する.

       
2) 「パワー半導体実装用新規鉛フリーはんだの機械的特性と接合特性」
   群馬大学 小林 竜也 (14時30分~15時30分)

 本講演では、パワー半導体実装用接合材として開発したSn-Sb-Ni系高温鉛フリーはんだにおける
引張特性や疲労特性、接合信頼性に関する評価結果について紹介する。


3) 「接着継ぎ手の強度に及ぼす接着剤層厚さの影響から見た,電子デバイス中の
    接合界面の強度についての考察」
   鹿児島大学 池田 徹 (15時30分~16時30分)

 接着継ぎ手の強度は,さまざまな接着界面の強度を考える上での基礎となる
ものである.電子実装部には,多くの異種材接合界面が存在する.
そこで,これまでに接着強度について行った研究を振り返って,電子デバイス内部の
接合界面強度について,基礎から見直すことで電子実装部の接合強度への理解を深める.

【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・連絡先(メールアドレス)
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をRC278幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
参加を検討中の企業様は、1回まで無料で見学して頂けます.見学ご希望の方は、ご連絡下さい.
皆様のご参加をお待ちしております.