第14回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

        RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 令和元年7月22日(月)13時30分~16時30分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階) 
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム:

1) 「高温動作向けdie attach開発動向,及び,高温Pbはんだ代替技術」
   株式会社ダイセル 上島 稔 (13時30分~14時30分)

 既に、実装用のPbはんだはRoHS規制により使用が禁止されているが、
高温Pbはんだは10年以上除外のまま使用が認められている。
その背景には産業上有用な代用技術が無いことと、EUの半導体業界団体DA5が候補材料の評価を実施し、
常に、否定的なreportを出し続けている背景がある。2015年までは業界団体の意向を最大限尊重し、
高温Pbはんだの使用認めていた欧州議会も、産業界の取り組みかなり不満を抱いている。
一方で、高温Pbはんだの代替技術はパワー半導体の高温動作デバイスの接合への適用が検討され、
従来のPbはんだを凌駕する耐久性を示すようになってきた。実用化の検討が進む中、
代替技術には大幅なプロセス変更や品質管理上の問題点も多くあり、
ハイスペックの少量生産機種に限定されているの現状である。従来開発の延長線上にはなるが、
Pbフリーはんだの高温耐久性改良も推し進められ、現状のパワー半導体市場では鉛フリーはんだが席巻している。
はんだとは異なる新技術とはんだのせめぎ合いが当分続くだろうが、一方の技術が市場を制覇するのではなく、
用途に応じた住み分けが進むものと考えられる。

       
2) 「福岡大学半導体実装研究所における三次元実装技術への取組み」
   福岡大学 加藤 義尚 (14時30分~15時30分)

 福岡大学半導体実装研究所は、福岡県糸島市に開設された「三次元半導体研究センター」
内に2011年4月に設置された研究所である。「三次元半導体研究センター」は、
先端半導体を3次元構造に組み立てるために必要な要素技術を開発し、
設計から試作、解析、試験までの一連の工程を行うことが可能な研究センターである。
大学、企業、福岡県産業・科学技術振興財団も参画した産学官が連携して研究開発を行うことができる研究所であり、
設計手法や信頼性試験方法などに関する国際標準化を行うことも目標としている。
今回、福岡大学と三次元半導体半導体研究センターが取組んできた、三次元実装技術への取組み内容
(微細配線技術、インターポーザー技術、高周波特性評価技術、部品内蔵構造PKGモジュール等)について、紹介する。


3) 「オープンソースCFDソフトウェア OpenFOAM を利用したハンダ流動解析の現状と今後」
   富山県立大学 中川 慎二 (15時30分~16時30分)

 フローハンダ付け工程におけるハンダ液の流れを流動シミュレーションにより再現する取り組みの状況を報告する。
これまでの取り組みで分かったこと,残された課題などについて整理する。
リフローハンダ工程のシミュレーションの状況についても報告する。
さらに,これらのシミュレーションに利用している OpenFOAMについて,最近の状況をまとめる。


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交流会(無料) 鮨處八千代(機械学会地階)  (研究会終了後~)
※立食形式ですので,お気軽にご参加ください.
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【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・ご所属
・ご芳名
・交流会 出・欠
・連絡先(メールアドレス)
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をRC278幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
参加を検討中の企業様は、1回まで無料で見学して頂けます.見学ご希望の方は、ご連絡下さい.
皆様のご参加をお待ちしております.