第13回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」 開催案内

                   RC278研究分科会主査  池田 徹

 

 

プログラム

日時:9月30日(金)13:30〜16:30
Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1. 光配線・実装技術の開発動向と展望 (13:30〜14:30) 

  松原 孝宏 (京セラ株式会社) 

  通信網を伝送されて処理されるデータ量は飛躍的な増加を続けており、 情報通信機器内部の電気信号伝送の限界が見えてきている。 情報通信機器内に光ファイバ通信で使われた技術を展開する光回路実装・配線技術について、 業界動向、課題と展望を解説する。

2. パワーモジュール中の金属・封止樹脂界面の低サイクル疲労強度の支配法則の検討 (14:30〜15:30) 

  池田徹,小金丸正明(鹿児島大学) 畑尾卓也,加々良剛志(住友ベークライト株式会社) 

  金属の低サイクル疲労については,かなり明らかになっており, 機械的低サイクル疲労試験から,熱サイクル試験の結果を予測することも可能になっている。 しかし,金属と封止樹脂のような異種材界面の低サイクル疲労き裂進展の支配法則は, 良くわかっていない。そこで,熱サイクル試験の範囲の界面き裂の破壊靱性値の温度変化を測定し, さらに低サイクル疲労試験と熱サイクル試験を行って,その支配法則を検討している。 まだ,支配法則の全貌は明らかになっていないが,これまでにわかった知見を発表し, その内容について,皆様と議論を行いたい。

3. Society 5.0時代に向けたコンパクト沸騰冷却デバイスの開発 (15:30〜16:30) 

  海野 徳幸 (山口東京理科大学) 

  Society 5.0を支える基幹システムの各デバイスを低消費電力にて安定駆動させ続けるためには, 新時代の冷却技術が必要になると考えている. 本講演では,その中でも特に発熱密度が高いデバイスをターゲットに 開発中のコンパクト沸騰冷却デバイスを紹介する.

                
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