第13回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

        RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 令和元年6月26日(水)13時30分~16時30分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階) 
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム:

1) 「IoTにおける、MEMSセンサの役割と要求事項」
   オムロン株式会社 河野 好映 (13時30分~14時30分)

 社会にセンサネットワークを張り巡らせ、地球規模で社会問題を解決しようと言うTrillion sensor Universeと言う構想が提唱され、
IoTは産業機器、自動車、防災、見守り、ヘルスケアへと急速な広がりを見せている。
その背景としてスマートフォンを中心とした通信技術の発展がベースにあるが、
一方で様々なエッジの情報を正しくとらえるセンサの発展がなければこのような急速な広がりはなかった。
これはスマートフォンの高機能化に伴う仕様の高度化、高密度化がけん引してきたといっても過言ではないが、
MEMSセンサおよびその実装技術による下支えが大きい。
2025年問題、IoT時代、インターネットに全てのモノが繋がり、我々の生活がどう変わっていくのか?
それに使われるセンサへの要求事項はどうなるのか?それを支える実装技術を紹介する。
また、今後更に増えて行くであろうM to MやM to Hなどに用いられるIntelligent sensorのアプリケーションおよびソリューションを紹介する。

       
2) 「無加圧Ag焼結材料の高温力学特性」
   芝浦工業大学 苅谷 義治 (14時30分~15時30分)

 パワーデバイスのダイアタッチ材料としてAg焼結材料が注目され,パワーモジュール実製品への適用も開始されはじめている。
実製品への適用は加圧焼結プロセスが中心であるが、プロセスの観点から無加圧焼結の実用化が求められている。
しかし、加圧,無加圧によらず、Ag焼結接合材料の高温力学特性は依然不明な点が多く、高温における力学的信頼性ははんだ接合ほど理解されていない。
本発表では,無加圧Ag焼結材料の力学特性として、
パワーデバイス用ダイアタッチ材料として重要となるクリープおよび疲労き裂進展特性に関して200℃の試験結果を中心に紹介する。

3) 「基板熱設計のための小型・高定格部品の使いこなし」
   KOA株式会社 有賀 善紀 (15時30分~16時30分)

 部品の小型化・高電力化の進展は目覚ましく、小型チップ抵抗器の電力密度は2000年初頭に比べて2~5倍にまで上昇しており、
意図しない温度上昇による基板焼損などのトラブルも増加しています。小型・高定格部品を使いこなす上でのポイントについてデータを交えて紹介します。



【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
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をRC278幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
参加を検討中の企業様は、1回まで無料で見学して頂けます.見学ご希望の方は、ご連絡下さい.
皆様のご参加をお待ちしております.