第12回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」 開催案内

                   RC278研究分科会主査  池田 徹

 

 

プログラム

日時:7月12日(月)13:00〜16:00
Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1. Cauer型熱回路網のパラメータ同定による伝熱経路の熱インピーダンス取得手法 (13:00〜14:00)
  西 剛伺 (足利大学)

 伝熱構造を把握する手段として, Cauer型熱回路網のパラメータ同定を行うことにより, 伝熱経路の熱インピーダンス分布を抽出する手法を開発した。本発表では,MOSFETを搭載した2種類のテスト基板を対象に,ジャンクション温度の非定常温度測定から, 熱インピーダンス分布を抽出した事例を紹介する。 

2. 高温動作パワーモジュール実装材料としての耐熱樹脂と金属の接合界面強度評価 (14:00〜15:00)
  澁谷 忠弘 (横浜国立大学)

 本講演では、高温動作パワーモジュール実装材料プロジェクト(KAMOME)において実施された 高耐熱樹脂と金属の接合界面強度評価について紹介するとともに、 KAMOMEでのデータを用いたCohesive Zone Model (CZM)等を用いた樹脂/金属接合界面の評価事例について報告する。 

3. ストレッチャブル印刷配線の機械的変形の伴う電気伝導特性変化の解析 (15:00〜16:00)
  井上 雅博 (群馬大学)

 エラストマー系導電性ペーストを用いた印刷配線は、ストレッチャブルデバイス やインモールド成形技術と組み合わせた3次元回路形成への応用が期待されている。 この配線技術を確立するためには、配線の機械的変形に伴う電気伝導特性変化の 挙動を明らかにする必要がある。本講演では、この電気伝導特性変化の評価事例を紹介する。

                
【参加および見学申込】 招待メールを受け取られた方は, そのままご登録をお願いいたします.
参加をご希望の方は,
------------------------------------------------------------------------------------
・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
・招待メールが必要ですか?    はい     いいえ     (どちらかを消して下さい)
------------------------------------------------------------------------------------
をRC287幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp)までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい.
皆様のご参加をお待ちしております。