第12回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

        RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 令和元年5月7日(火)13時30分~16時30分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階) 
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム:

1) 「常温接合技術の進展とセンサ・マイクロシステム応用」
   産業技術総合研究所 日暮 栄治 (13時30分~14時30分)

 近年、異種材料・異種機能を集積した高付加価値デバイスの実現の鍵を握る
低温接合技術が注目を集めている。本講演では、常温接合技術を中心に低温接合技術を概説し、
センサ・マイクロシステム応用を中心に最近の開発動向や課題について紹介する。

       
2) 「数結晶からなるスズ微小試験片中のひずみ分布の測定と
    結晶塑性解析を用いた数値解析による予測の試み」
   鹿児島大学 池田 徹 (14時30分~15時30分)

 鉛フリーはんだには、スズを主材としたものが多いが、微細化するはんだバンプ内部には、
数結晶の結晶粒しか含まれない。数結晶からなる微小スズ試験片に注目し、均質体とどの程度
内部のひずみ分布が異なるのかを計測した。また、結晶塑性理論による数値解析を用いて、
そのひずみ分布の予測を試みた結果を紹介する。


3) 「表計算ソフトを用いた熱回路網法によるPCBの放熱性能評価」
   富山県立大学 畠山 友行 (15時30分~16時30分)

 プリント配線基板の放熱性能評価手法としてJPCA法に注目し、熱回路網法を用いてJPCA法の
解析を試みた結果を報告する。表計算ソフトによる熱回路網法の解析手法も同時に紹介する。


【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・連絡先(メールアドレス)
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をRC278幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
参加を検討中の企業様は、1回まで無料で見学して頂けます.見学ご希望の方は、ご連絡下さい.
皆様のご参加をお待ちしております.