第11回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」 開催案内

                   RC278研究分科会主査  池田 徹

 

 

プログラム

日時:6月14日(月)13:30〜16:30
Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1. 繰返し通電試験におけるはんだ接合部寿命を簡易に予測する手法 (13:30〜14:30)
   河村 祐貴 (三菱電機株式会社)

 パワーデバイスの繰返し通電負荷に対する信頼性設計を行う上で、ダイアタッチ接合部の材料選定が重要である。 本講演では、高寿命な材料を選定するために、ダイアタッチ接合部材としてよく利用されるはんだ材を対象に、 繰返し通電負荷時のはんだ接合部寿命を簡易に予測する手法について紹介する。

2. エレクトロニクス実装用マイクロ接合部の信頼性評価 (14:30〜15:30)
   荘司 郁夫 (群馬大学)

 次世代パワー半導体の展開に伴い、接合材への高温鉛フリーはんだの開発が進められている。 本講演では、高温鉛フリーはんだとして期待されるSn-Sb-Ag系はんだを研究対象として、高温での 低サイクル疲労特性や耐パワーサイクル特性を調査した結果を紹介する。また、パッケージ部品で 重要となる封止樹脂と電極材の界面強度の高温高湿環境下における劣化挙動についても紹介する。

3. 温度回復係数を用いたマイクロチャンネルガス流の流動特性予測 (15:30〜16:30)
   洪 定杓 (鹿児島大学)

 小型化された機器の流路設計のための基礎研究として, マイクロチャンネルガス流の流動特性の予測に温度回復係数を用いて、 壁面温度による局所管摩擦係数の算出手法を紹介する.

                
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