第11回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

        RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 2019年4月12日(金)13時30分~16時30分
場所: 中央大学駿河台記念館 320教室 (東京都千代田区神田駿河台3-11-5)
     http://www.chuo-u.ac.jp/access/surugadai/
     ※開催場所が通常と異なります.ご注意ください.

プログラム:

1) 「厚板Cu配線セラミックス基板の熱反り変形解析」
   株式会社日立製作所 春別府 佑 (13時30分~14時30分)

 パワー半導体パッケージの放熱性能向上を目的として開発されている厚板Cu配線セラミックス基板について,
高温実装工程での熱反りを評価し,Cu配線が厚板の場合に反り量が増大する特有の現象を確認した.
本発表では,変形メカニズムを考慮した応力解析での反り量推定について紹介する.

       
2) 「マイクロチャンネルを用いた冷却デバイスの基礎研究」
   鹿児島大学 洪 定杓 (14時30分~15時30分)

 マイクロチャンネルガス流を冷却デバイスに用いるために,
熱流束一定の壁面をもつマイクロチャンネルを流れるガスの伝熱特性を紹介し,
断熱壁温を用いたマイクロチャンネルガス流の流動及び伝熱特性の推定方法について報告する.


3) 「電子顕微鏡内での微小材料の強度評価実験」
   京都大学 澄川 貴志 (15時30分~16時30分)

 電子顕微鏡内のその場観察環境下において,
微小材料の静的破壊強度及び疲労強度評価実験を実施した研究例を紹介する.


 【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 
・今回は、懇親会はありません。


をRC278幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます. 
皆様のご参加をお待ちしております.