日時：3月25日（火）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
１. 電極設計によるはんだ接合界面の耐リフロー性向上 （13：30〜14：30）
前田 和孝 （京セラ株式会社）
リフロー過程で溶融はんだ中に電極が溶け出す電極溶解は、溶融はんだの凝固挙動に影響するため、 接合界面の信頼性を左右する重要な因子である。本講演では、電極溶解を抑制し耐リフロー性を 向上できる界面構造として、Moバリア電極と、Auレス多層電極を紹介する。
２. 大規模FullWave電磁界解析ソフトウエア：ADVENTURE_FullWaveのいまとこれから （14：30〜15：30）
武居 周 （宮崎大学）
これまでに有限要素法をベースとする領域分割型並列化により実装している， 大規模FullWave電磁界解析ソフトウエア：ADVENTURE_FullWaveについて， 物理モデリング・計算原理などについて概説した上で，現在取り組んでいる産業応用に向けた研究開発方針について述べる．
3. 熱回路網法を用いたプリント配線板の放熱性能の検証 （15：30〜16：30）
畠山 友行 （富山県立大学）
プリント配線板内のサーマルビアと内層ベタ銅の放熱性への寄与を、 熱回路網法を用いて検証した結果を紹介する。
【見学申込】
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をRC301幹事・小金丸（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp）までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい．
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