第10回 RC287「 新時代の電子デバイスと電子機器における信頼性設計評価と熱設計に関する研究分科会 」 開催案内

                   RC278研究分科会主査  池田 徹

 

 

日時:5月21日(金)13:30〜16:30
Cisco Web ex によるネット配信.

プログラム

1. マイクロスケールの金属の疲労 (13:30〜14:30)
  澄川 貴志 (京都大学) 

 疲労き裂の発生原因となる疲労転位構造の寸法と同等もしくは それよりも小さい寸法の金属材料に対する引張圧縮疲労試験の結果について紹介する. また,透過電子顕微鏡観察結果をもとに推定したマイクロ疲労現象のメカニズムについて紹介する. 

2. リフロー工程のCFDシミュレーション(オープンソースソフトウェアOpenFOAMによるモデル化検討) (14:30〜15:30)
 中川 慎二 (富山県立大学)

小型化が進むチップ抵抗部品を対象として,オープンソースCFDソフトウェアOpenFOAMを利用した シミュレーション方法について検討している. これまで困難であった0603部品のリフロー工程の再現に向けて,進捗状況を報告する. 

3. 高発熱密度電子機器のサーマルマネージメント (15:30〜16:30)
 結城和久 (山口東京理科大学),木伏理沙子 (富山県立大学)

 本講演では、次世代のSiC型車載用インバータを例に挙げ、 高熱熱密度環境で顕在化する各種の熱抵抗問題(高熱流束化での冷却問題、接触熱抵抗、ヒートスプレッダでの熱抵抗)、 ならびに実装設計を可能とするサーマルマネージメントの考え方について紹介する。 最先端の沸騰浸漬冷却の優位性についても紹介する。

                  
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