第10回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

        RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 平成31年3月4日(月)13時30分~16時30分 
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階) 
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム: 

1) 「チップ部品のリフロ―はんだ形状予測と熱疲労解析」
   株式会社村田製作所 川端 孝弘 (13時30分~14時30分)
  
2) 「問い合わせ中」
   横浜国立大学   干 強 (14時30分~15時30分)

3) 「問い合わせ中」
   富山県立大学 石塚 勝 (15時30分~16時30分)

 【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 
・懇親会 参加・不参加(どちらかご連絡ください)

をRC278幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます. 
皆様のご参加をお待ちしております.