第10回 RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
開催案内

        RC278研究分科会主査  池田 徹

日時: 2019年3月4日(月)13時30分~16時30分 
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階) 
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム: 

1) 「チップ部品のリフロ―はんだ形状予測と熱疲労解析」
   株式会社村田製作所 川端 孝弘 (13時30分~14時30分)

顧客から、はんだプリコート時の厚みや接合部の応力が基準値を満たすような
要望を頂いている。今回は、ムラタチップ部品について、リフロ―時のはんだ
形状予測と熱疲労解析での利用に関する取組事例を紹介する。
  
2) 「SiCパワーモジュールの熱特性とパワーサイクル寿命評価」
   横浜国立大学   干 強 (14時30分~15時30分)

3) 「電子機器の研究の出会いと研究の切り口 ・・若い研究者のために・・・・」
   富山県立大学 石塚 勝 (15時30分~16時30分)

3月末に、富山県立大学学長を退職するのを機会に、いままで35年近く歩んできた電子機器の冷却の
「研究の出会いと研究の切り口」について、おもに自然空冷式の電子機器の研究結果をもとに述べる。
若い研究者の研究の参考にしてもらいたい。

 【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 
・今回は、懇親会はありません。


をRC278幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます. 
皆様のご参加をお待ちしております.