RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
第8回熱WG 開催案内

     RC278 熱WG 主査  畠山 友行 


日時: 2019年3月4日(月)10時30分~12時00分 
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階) 
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

「半導体パッケージのための新たなコンパクト熱モデルの検討」
  足利大学  西 剛伺

【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 

をRC278 熱WG幹事・畠山(hatake(at)pu-toyama.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます.