RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
第4回熱WG 開催案内

 RC278研究会 熱WG主査  畠山 友行

日時: 平成30年10月12日(金)10時30分~12時00分
場所: 中央大学駿河台記念館 320教室 (東京都千代田区神田駿河台3-11-5)
     http://www.chuo-u.ac.jp/access/surugadai/
     ※開催場所が通常と異なります.ご注意ください.

【プログラム】
電子機器熱関連の最新の動向紹介
(イベント紹介、学会で発表された研究成果の紹介、ガイドライン作成などの状況)
富山県立大学 畠山 友行,東京理科大学 鈴木 康一
  
【参加申込】
参加をご希望の方は,
・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)

をRC278熱WG主査・畠山(hatake@pu-toyama.ac.jp)までご連絡ください。
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます。
皆様のご参加をお待ちしております。