RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」

第7回熱WG,第4回CAEWG合同研究会 開催案内

  RC278研究会 CAEWG主査  中川 慎二


日時: 2019年1月11日(金)10時30分~12時00分

場所: 中央大学駿河台記念館 320教室(東京都千代田区神田駿河台3-11-5)
     http://www.chuo-u.ac.jp/access/surugadai/
     ※開催場所が通常と異なります.ご注意ください.

プログラム:

「原子スケールの材料シミュレーションの現状と実際,応用事例など(仮)」
   株式会社アスムス 様 (10時30分~12時00分)

   1.原子スケールの材料シミュレーションの現状と実際など
   2.現場での活用方法・事例紹介など
     解析事例「ワイドギャップ半導体中の欠陥準位解析」など

【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
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をRC278 CAE WG幹事・木下(tkino@pu-toyama.ac.jp)までご連絡ください。

皆様のご参加をお待ちしております。