RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
第15回熱WG,第8回CAEWG合同研究会 開催案内
                    RC278研究会 CAEWG主査  中川 慎二


日時: 令和2年1月7日(火)10時30分~12時00分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階)
     https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

【プログラム】

1.「OpenFOAMによるリフローはんだ付け工程のCFDシミュレーション(進捗報告)」
  富山県立大学 中川 慎二

    リフローはんだ付け工程のCFDシミュレーションについて,最近の
   進捗状況を報告する。
    今後の課題について整理し,参加企業の共通課題などについて議論
   させていただきたい。

2.「OpenFOAMの産業利用に向けて(仮題)」
  株式会社IDAJ 伊藤 裕

    OpenFOAMの利用を容易にするGUI環境として,ennovaCFDを開発した。
   メッシュ作成や計算設定が容易になり,効率的にOpenFOAMを活用できる。
   この最新情報を紹介する。
    自動車産業等で活用されている,OpenFOAMをベースとした商用ソフト
   ウェア iconCFDについても,応用例や最新情報を紹介する。


【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
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をRC278 CAE WG幹事・木下(tkino(at)pu-toyama.ac.jp)までご連絡ください

送信の際は,(at)を@に変えて下さい.


皆様のご参加をお待ちしております。