RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
第15回熱WG,第8回CAEWG合同研究会 開催案内
                    RC278研究会 CAEWG主査  中川 慎二


日時: 令和元年11月1日(金)10時30分~12時00分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階)
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

【プログラム】
「樹脂成形CAEシステムの最新情報と応用事例(仮)」
  東レエンジニアリング 山川耕志郎

 樹脂成形CAEシステム”3D TIMON”での技術を中心に,
 最新のAI活用を含む下記のトピックスについてお話いただきます。
  ・粘弾性を考慮した熱変形解析
  ・最適化技術
  ・複合材料CAE(繊維配向予測、構造解析連携)
  ・設計者向け反り予測システム
  ・AI-TIMON


【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
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をRC278 CAE WG幹事・木下(tkino(at)pu-toyama.ac.jp)までご連絡ください

送信の際は,(at)を@に変えて下さい.


皆様のご参加をお待ちしております。