RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
第13回熱WG,第7回CAEWG合同研究会 開催案内
                    RC278研究会 CAEWG主査  中川 慎二


日時: 令和元年9月3日(火)10時30分~12時00分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階)
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

【プログラム】
「電子機器を対象とした熱応力シミュレーション」
  富山県立大学 木下貴博

 有限要素法を用いた熱応力シミュレーションをおこない、
電子機器の熱疲労や応力状態に関して検討を加えた結果を報告する。


【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
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をRC278 CAE WG幹事・木下(tkino(at)pu-toyama.ac.jp)までご連絡ください

送信の際は,(at)を@に変えて下さい.


皆様のご参加をお待ちしております。