RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」

第11回熱WG,第6回CAEWG合同研究会 開催案内

  RC278研究会 CAEWG主査  中川 慎二


日時: 令和元年6月26日(水)13時30分~16時30分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階) 
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム:

「構造解析ソフト ADVENTUREClusterの概要及び電子部品への応用事例」
 SCSK株式会社 製造エンジニアリング事業本部 解析ソリューション第三部 川島正道
(10時30分~12時00分)

【参加申込】
参加をご希望の方は,
--------------------------------------------------------
・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
--------------------------------------------------------

をRC278 CAE WG幹事・木下(tkino@pu-toyama.ac.jp)までご連絡ください。

皆様のご参加をお待ちしております。