RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」 
第9回 実験・計測WG 開催案内 

                   RC278 実験・計測WG 主査  池田 徹 


日時: 令和元年12月25日(水)11時00分~13時00分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階)
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

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開始時間が通常と異なります.ご注意ください.
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プログラム:
1)「熱・粘弾性解析による電子デバイス用実装基板の熱負荷による反り変形挙動予測」 (11:00~12:00)
  広島工業大学名誉教授 中村 省三
   電子デバイス用実装基板の大面積化により反り変形防止,信頼性確保が重要である。
   樹脂の粘弾性特性は複雑で,粘弾性解析の必要性を事例で紹介する。

2)「シーマ電子に於ける、半導体パッケージ、パワーデバイスの試作とその評価に係る取り組みについて」 (12:00~13:00)
  シーマ電子株式会社 小野寺 浩
   シーマ電子山梨事業所30年の歩みの中で立ち上げてきた信頼性評価業務と各種パッケージ試作、
   パワーデバイス試作にについて、一部実例を踏まえながらの紹介。

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交流会(無料) 鮨處八千代(機械学会地階)  (午後の研究会終了後~)
※立食形式ですので,お気軽にご参加ください.
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【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・ご所属
・ご芳名
・交流会 出・欠
・連絡先(メールアドレス)
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をRC278 実験・計測WG幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
参加を検討中の企業様は、1回まで無料で見学して頂けます.見学ご希望の方は、ご連絡下さい. 
皆様のご参加をお待ちしております.