RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」 
第8回 実験・計測WG 開催案内 

                   RC278 実験・計測WG 主査  池田 徹 


日時: 令和元年10月4日(金)10時30分~12時00分
場所: 中央大学駿河台記念館 680教室 (東京都千代田区神田駿河台3-11-5)
     http://www.chuo-u.ac.jp/access/surugadai/
     ※開催場所が通常と異なります.ご注意ください.


プログラム:
1)「ラマン分光法を用いた半導体パッケージ品の応力解析」(10時30分~11時15分)

  株式会社東レリサーチセンター 内田 智之

   半導体パッケージ品は複数の材料で構成されているため、
   材料間の線膨張係数差によってデバイス内では熱応力が発生し、
   過度な熱応力はデバイス中にクラックや割れ、剥離といった現象が生じる原因となる。
   本講演ではラマン分光法を用いて半導体パッケージ品の応力について実測した事例
   を中心に紹介する。

2)「パワーデバイス用封止樹脂の熱サイクル疲労破壊強度の検討」(11時15分~12時00分)

  鹿児島大学 池田 徹
  住友ベークライト株式会社 加々良 剛志

   パワーデバイス用封止樹脂は通常のデバイスに増して大きな熱応力にさらされるため,
   その熱サイクル疲労強度の確保は需要な信頼性上の問題である.また,熱サイクル試験
   には時間と手間がかかるため,機械的な疲労強度から,熱サイクル疲労強度を推定できる
   ことが望ましい.このような観点から行っている,鹿児島大学と住友ベークライトの共同
   研究について,大学側と企業側からの視点でまとめた研究進捗状況を紹介する.


【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
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をRC278 実験・計測WG幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
参加を検討中の企業様は、1回まで無料で見学して頂けます.見学ご希望の方は、ご連絡下さい. 
皆様のご参加をお待ちしております.