RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」 
第7回 実験・計測WG 開催案内 

                   RC278 実験・計測WG 主査  池田 徹 


日時: 令和元年7月22日(火)10時30分~12時00分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階)
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム:
1)「導電性接着剤の電気伝導特性発達挙動の解析」
  群馬大学 井上 雅博
   導電性接着剤の特性改善や信頼性評価を進めるうえで電気伝導特性発現の実態解明が
   必要とされるようになってきた。導電性接着剤のキュア過程におけるフィラー間界面での
   導電コンタクト発達挙動を解析する新しい手法として、交流インピーダンス測定などの
   適用を検討した。導電性接着剤の電気伝導特性発現に関与する界面現象について考察する。

2)「電子回路実装技術における実測と解析による熱応力評価」
  産業技術総合研究所 馮 ウェイ (フェン ウェイ)
   3次元集積実装技術は、より多くの機能を集積し、性能向上を図る方向で年々進化を遂げてきた。
   我々は、シリコン貫通電極(TSV:Through Silicon Via)を微細ピッチかつ超多ピンで接続する
   3次元集積実装技術について、電気特性への影響が懸念される熱応力の評価技術を開発してきた。
   本講演では、ラマン分光法による熱応力測定と解析結果の検証について紹介する。

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交流会(無料) 鮨處八千代(機械学会地階)  (研究会終了後~)
※立食形式ですので,お気軽にご参加ください.
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【参加申込】
参加をご希望の方は,
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・ご所属
・ご芳名
・交流会 出・欠
・連絡先(メールアドレス)
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をRC278 実験・計測WG幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
参加を検討中の企業様は、1回まで無料で見学して頂けます.見学ご希望の方は、ご連絡下さい. 
皆様のご参加をお待ちしております.