RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」 
第6回 実験・計測WG 開催案内 

                   RC278 実験・計測WG 主査  池田 徹 


日時: 令和元年5月7日(火)10時30分~12時00分
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階)
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム:
1)「車載機器、エレクトロニクス製品の試験動向と新たな試験機開発」
  エスペック株式会社 田中 浩和
   本講演では、車載電気電子機器関連規格やエレクトロニクス関連規格の試験動向と併せ、
   規格に関連した新たな試験機について紹介する。

2)「SOI-MOSデバイスの寄生バイポーラ効果における応力の影響評価」
  鹿児島大学 小金丸 正明
   SOI-MOSデバイスに特有な寄生バイポーラ効果における機械的応力の影響を
   実験およびデバイスシミュレーションで評価した結果について報告する.

  
【参加申込】
参加をご希望の方は,
・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)

をRC278 実験・計測WG幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
参加を検討中の企業様は、1回まで無料で見学して頂けます.見学ご希望の方は、ご連絡下さい. 
皆様のご参加をお待ちしております.