RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」 
第5回 実験・計測WG 開催案内 

                   RC278 実験・計測WG 主査  池田 徹 


日時: 2019年3月4日(月)10時30分~12時00分 
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階) 
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム: 
1)「粘着メカニズムの解明に向けたはく離強度試験」
    北海道大学 高橋 航圭  (10時30分~11時15分) 

エレクトロニクス分野において粘着剤の適用が進んでいるが、
はく離強度の予想が困難なために試行錯誤に頼っているのが現状である。
本発表では、粘着剤のはく離強度の測定事例を紹介し、材料力学的な
アプローチによる強度予測モデルの構築に向けた取組みを紹介する。

2) 「X線画像へのサンプリングモアレ法適用による電子パッケージのひずみ計測」
      鹿児島大学 小金丸 正明  (11時15分~12時00分)

X線画像に画像処理計測手法である位相シフトサンプリングモアレ法を適用し、
電子パッケージの実装残留ひずみを評価する手法の開発を行っている。
計測原理,画像取得時の位置ずれに起因する見かけのひずみの校正手法、
およびQFP樹脂封止に起因する残留ひずみの評価への適用事例について紹介する。
  
【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 

をRC278 実験・計測WG幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます. 
皆様のご参加をお待ちしております.