RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」 
第4回 実験・計測WG 開催案内 

                   RC278 実験・計測WG 主査  池田 徹 


日時: 平成30年12月14日(金)10時30分~12時00分 
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階) 
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム: 
1)「高分子ゲルの材料モデルと解析事例紹介」
  名古屋大学 奥村 大  (10時30分~11時15分) 

 ゲル材料の特徴は,溶媒の吸収・排出が可逆的に生じ得ることである.ゲル材料
モデルのフレームワークについて説明するとともに材料モデルの高度化と膨潤誘
起パターン変態の有限要素解析事例について紹介する.

2) 「パワー半導体用封止材の最新技術開発の報告」
  住友ベークライト株式会社 遠藤 将  (11時30分~12時30分)
 
 近年パワーデバイスにSiCやGaNといった次世代パワー半導体素子が採用されてきており、
これらを動作させるにあたり、半導体封止用樹脂にはより耐熱性や絶縁性等の向上が必要となる。
今回その封止樹脂材の最新技術開発動向について報告する。
   
【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 

をRC278 実験・計測WG幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます. 
皆様のご参加をお待ちしております.