RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」 
第3回 実験・計測WG 開催案内 

  RC278 実験・計測WG 主査  池田 徹


日時: 平成30年10月12日(金)10時30分~12時00分 
場所: 中央大学駿河台記念館 360教室 (東京都千代田区神田駿河台3-11-5)
     http://www.chuo-u.ac.jp/access/surugadai/
     ※開催場所が通常と異なります.ご注意ください.


プログラム: 

1) 「パワーモジュール用ワイヤ接合部の長期信頼性評価に向けて」
    北九州市環境エレクトロニクス研究所 宍戸 信之 様  (10時30分~11時30分)
   
パワーモジュールはその過酷な使用環境下における長期信頼性の確保がいまなお課題である.
   本発表では,そのワイヤボンド接合部における長期信頼性を予測する方法について検討している結果を報告する.

2)「印刷有機半導体材料・デバイスの機械的負荷下での電気特性評価」
   鹿児島大学 小金丸 正明  (11時30分~12時00分)
 
  有機半導体デバイスは,フレキシブルデバイス・電子機器として変形下での利用が期待されている.
   したがって,機械的負荷下での機械的・電気的信頼性の担保が必須となる.
   本発表では,印刷有機半導体材料・デバイスの機械的負荷下での電気特性評価について研究進捗報告を行う.
   
【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 

をRC278 実験・計測WG幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます. 
皆様のご参加をお待ちしております.