RC278「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」 
第2回 実験・計測WG 開催案内 

                   RC278 実験・計測WG 主査  池田 徹 


日時: 平成30年7月24日(火)10時30分~12時00分 
場所: 日本機械学会本部 会議室(東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階) 
    https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/

プログラム: 
1)「次世代実装評価用TEGウェハ(チップ)/基板の紹介(仮題)」
  株式会社 ウォルツ 森下 順  (10時30分~11時15分) 

  実装応力測定用ピエゾ抵抗テストチップやSIPOS_TEG等,実装評価用TEGについて
紹介する.

2)「パワーモジュール中の樹脂と金属の熱サイクル疲労剥離の予測について」
   鹿児島大学 池田 徹  (11時15分~12時00分)

 これまで,はんだなどの金属内部のき裂進展については,機械的疲労試験により熱サイクル試験の結果を予測することが可能であったが,樹脂と金属界面の熱サイクル試験によるはく離の発生を機械的疲労試験により予測することはできなかった。本発表では,この熱サイクル試験による界面はく離を,機械的疲労試験によって予測する方法について検討している結果を報告する。 
   
【参加申込】 
参加をご希望の方は, 
・ご所属 
・ご芳名 
・連絡先(メールアドレス) 

をRC278 実験・計測WG幹事・小金丸(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください. 
まだ研究会の参加申し込みをされていない企業様,参加を検討中の企業様も見学して頂けます. 
皆様のご参加をお待ちしております.