日時：11月17日（金）10：00〜12：00
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
1. 福岡大学半導体実装研究所での三次元実装技術に関する研究（10：00〜11：00）
加藤 義尚 （福岡大学）
半導体実装研究所と三次元半導体研究センターで実施している部品内蔵構造 による三次元実装技術に関する研究内容および国際標準化活動に関して紹介する。
2. 電子機器はんだ接合部の強度評価に関する研究 （き裂進展解析を用いた検討結果の紹介）(11：00〜12：00）
木下 貴博 （富山県立大学）
電子機器のはんだ接合部を評価対象にして、温度サイクル試験やＦＥＭ解析（き裂進展解析）の取組み状況と研究の進捗について紹介する。
見学をご希望の方は，
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先（メールアドレス）
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をRC294 実験・計測WG 主査 小金丸 正明
（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください）までご連絡ください．
参加をご検討いただくために，１回に限り無料でご参加いただけます．