日時：9月25日（月）10：00〜12：00
日本機械学会会議室での対面開催 ＆ Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
1. WALTSの後工程評価TEGのご紹介（10：00〜11：00）
堀内 整 （株式会社ウォルツ）
半導体後工程分野に特化した、評価用TEGの最新ラインアップを 事例を交えてご紹介致します。
2. スペックル干渉法を用いた動的微小変位装置の開発動向（11：00〜12：00）
有田 護 （九州電子技研株式会社）
電子部品等の熱膨張や曲げ、たわみによるサブミクロンオーダーの 微小変位を動的かつ非接触で測定するための動的位相解析を 用いたスペックル干渉法による計測器の開発動向について御紹介します。
見学をご希望の方は，
------------------------------------------------------------------------------------
・ご所属
・ご芳名
・連絡先（メールアドレス）
------------------------------------------------------------------------------------
をRC294 実験・計測WG 主査 小金丸 正明
（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください）までご連絡ください．
参加をご検討いただくために，１回に限り無料でご参加いただけます．