日時：4月25日（火）10：00〜12：00
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
1. 導電性接着剤内部フィラーの実分散状態をモデル化した3次元熱伝導解析（10：00〜11：00）
荒尾 修 （株式会社デンソー）
導電性接着剤は材料内部に分散させた金属フィラーを介して熱の伝導が行われるが、内部の伝導信頼性が検証しきれていない。これはパーコレーションネットワークを形成する３次元的な伝導経路を正確に観察する手法が無かったことに起因する。本研究では、正確な研磨と観察を繰返すことで３次元観察を行うFIB-SEMにより、パーコレーションネットワークを初めて可視化した。更にこの観察結果から熱伝導解析を実施し、フィラー界面の熱抵抗を定量化した。更に、本手法の結果から既知材料の熱抵抗を予測し、実測値と比較することで、本検討が妥当であることを示した。
2. ワイヤボンディング接合における熱疲労の非破壊、間接評価と高速寿命評価手法の提案（11：00〜12：00）
宍戸 信之 （近畿大学）
大電力を扱う汎用パワーモジュールでは依然ワイヤボンディングが利用される。このワイヤボンディングの熱疲労寿命を設計段階で簡便に予測する方法論についての調査結果を報告する。
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をRC294 実験・計測WG 主査 小金丸 正明
（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください）までご連絡ください．
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