日時：11月11日（金）10：00〜12：00
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
1. 半導体・電子部品を『見る』X線CT解析（10：00〜11：00）
岡 雄介 （株式会社ユー・エイチ・システム）
製品品質を求められる昨今、不良部位の非破壊解析ニーズが更に高まっております。 長年に渡り、高分解能X線解析のトップランナーとして業界に根付いております、 高分解能X線CTシステムを用いた微細な欠陥事象を可視化する技術をご紹介いたします。
2. 機械的負荷による半導体デバイスの電気特性変動： SOI-MOSデバイスに対する実験とシミュレーションによる評価（11：00〜12：00）
小金丸 正明 （鹿児島大学）
実装応力等，機械的負荷により半導体デバイスの電気特性が変動する。 SOI-MOSデバイスを対象に，実験とデバイスシミュレーションにより 機械的負荷による電気特性変動を評価した結果について報告する。
見学をご希望の方は，
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・ご所属
・ご芳名
・連絡先（メールアドレス）
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をRC294 実験・計測WG 主査 小金丸 正明
（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください）までご連絡ください．
参加をご検討いただくために，１回に限り無料でご参加いただけます．