日時:9月16日(金)10:00〜12:00
Cisco Web ex によるネット配信.
プログラム
1. 規則性模様の位相情報を利用した全視野変位・ひずみ測定とその応用(10:00〜11:00)
李 志遠 (産業技術総合研究所)
構造物・材料の強度や剛性などの力学的特性を求めるのに変位・ひずみ測定が重要である。本講演では、サンプリングモアレ法を用いた全視野変位・ひずみ測定技術の原理と、ナノメートルスケールにおける欠陥検出からメートルスケールでのインフラ構造物のたわみ計測までのいくつか異なるスケールでの応用例を紹介する。
2. 近年の半導体市場と3次元積層実装に向けた微細バンプ実装技術の紹介(11:00〜12:00)
根本 俊介 (神奈川県立産業技術総合研究所)
次世代電子実装技術として、2.5次元、3次元積層実装が注目されている。 近年の次世代半導体パッケージの市場動向と次世代電子実装を実現するための 微細バンプの実装技術を紹介する。
見学をご希望の方は,
------------------------------------------------------------------------------------
・ご所属
・ご芳名
・連絡先(メールアドレス)
------------------------------------------------------------------------------------
をRC294 実験・計測WG 主査 小金丸 正明
(koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください)までご連絡ください.
参加をご検討いただくために,1回に限り無料でご参加いただけます.