日時：9月16日（金）10：00〜12：00
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
1. 規則性模様の位相情報を利用した全視野変位・ひずみ測定とその応用（10：00〜11：00）
李 志遠 （産業技術総合研究所）
構造物・材料の強度や剛性などの力学的特性を求めるのに変位・ひずみ測定が重要である。本講演では、サンプリングモアレ法を用いた全視野変位・ひずみ測定技術の原理と、ナノメートルスケールにおける欠陥検出からメートルスケールでのインフラ構造物のたわみ計測までのいくつか異なるスケールでの応用例を紹介する。
2. 近年の半導体市場と３次元積層実装に向けた微細バンプ実装技術の紹介（11：00〜12：00）
根本 俊介 （神奈川県立産業技術総合研究所）
次世代電子実装技術として、２．５次元、３次元積層実装が注目されている。 近年の次世代半導体パッケージの市場動向と次世代電子実装を実現するための 微細バンプの実装技術を紹介する。
見学をご希望の方は，
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・ご所属
・ご芳名
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をRC294 実験・計測WG 主査 小金丸 正明
（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp (at)を@に変えてください）までご連絡ください．
参加をご検討いただくために，１回に限り無料でご参加いただけます．