日時：10月14日（金）10：30〜12：00 Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
1. 電気回路・熱連成MBDシミュレーション向け部品モデルの課題と取り組み （10：30〜12：00）
有賀 善紀 （KOA株式会社）
小型・高機能化が進む車載電装機器の熱設計では、主な発熱源の半導体だけでなく、 その周辺回路で用いられる受動部品（抵抗・コンデンサ等）への考慮も重要です。 本報告では、電気回路・熱連成解析に対応したMBDシミュレーションにおける部品モデル化の 現状と課題について説明します。 また、電気回路・熱連成MBD解析において活用が進むVHDL-AMSに対応した抵抗器モデルの具体例と解析結果を示します。
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