日時：1月17日（火）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
１. パワーモジュールにおけるはんだ接合部とワイヤ接着部の疲労破壊寿命の定量評価 （13：30〜14：30）
干 強 （横浜国立大学）
パワーモジュールが様々な状況において使用されています。条件によってパワー半導体素子を実装するはんだ接合部の疲労と素子の電気端子であるワイヤーボンディング部の疲労が同時に発生し、互いに影響しあうケースが発生する。本講演において、はんだ接合部の疲労がワイヤボンディング部の疲労に与える影響の定量評価方法について説明する。
２. マイクロ金属の疲労に及ぼす粒界・界面の影響 （14：30〜15：30）
澄川 貴志 （京都大学）
微小体積の金属は，自由表面だけでなく粒界・界面の影響を強く受けます。特定の粒界・異材界面を有する金属試験片に対して疲労試験を実施した結果を紹介します。
３. 高密度実装条件で運用する小型軸流ファンの動作に関する諸問題の検証 （15：30〜16：30）
福江 高志 （金沢工業大学）
電子機器冷却に使用される小型軸流ファンは，高密度実装の影響で，一般的に軸流ファンで期待される高風量領域以外での動作を余儀なくされる場合がある。この場合，ファンへの空気の流入が偏り送風量が低下したり，逆流が主流を阻害したりするなど特有の問題が発生する。今回はこれらの問題に関する設計指針を提示する研究の現状を報告する。
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をRC294幹事・小金丸（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp）までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい．
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