日時：12月6日（火）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
１. アンダーフィル材によるセラミックBGAパッケージの実装信頼性向上について （13：30〜14：30）
篠崎 孝一 （宇宙航空研究開発機構）
高信頼性の宇宙用LSIパッケージ(PKG)はQFPに代わってBGAなどArea-Array PKGが使用されるようになってきた。 しかし、PKG本体がセラミック材であるため実装するプリント配線板とのCTEミスマッチが実装信頼性に関する大きな課題である。 今回、強靭性のアンダーフィル材を適用することで熱衝撃サイクル寿命3,500サイクルを達成したことついて報告する。 また、同じ試験においてプリント配線板内に見つかった不良(クラック)について考察する。
2. 六自由度ランダム振動を受ける電子機器の信頼性評価 （14：30〜15：30）
澁谷 忠弘 （横浜国立大学）
EV等車載用機器は複雑なランダム振動環境において高い信頼性が求められる。 本研究報告では、六自由度ランダム振動を受ける電子機器の信頼性評価技術の確立を目的として、 数値解析や実験結果による基礎的な検討を行ってきたこれまでの結果について紹介する。
３. 壁面温度に基づいたマイクロチャンネルを流れるガスの流動特性予測 （15：30〜16：30）
洪 定杓 （鹿児島大学）
小型化された機器の流路設計のための基礎研究として， マイクロチャンネルを流れるガスにおける壁面温度に基づいた温度回復係数の整理式を提案し， 流動特性を予測する方法を紹介する。
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