日時：11月11日（金）13：30〜16：30
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プログラム
１. 自動車用トラクションモータ/インバータ（IGBT）の冷却技術について （13：30〜14：30）
松田 和敏 （日本電産株式会社）
電気自動車の駆動システムE-Axle（モータ・インバータ・ギヤの一体構造）の油冷構造の高出力モータを対象に，3Dモデル（VOF）では解析困難なモータ表面・内部の複雑な油路（流速）を，モータを模擬した実験で推定して，実験結果から1Dモデル（熱回路網）を作成することで冷却設計しました。
インバータ（IGBT）の水冷システムと合わせて、1D/3Dモデルを用いた冷却設計についてご紹介します 。
2. パワーモジュールにおける金属基板と封止樹脂の低サイクル疲労き裂進展則について （14：30〜15：30）
池田 徹 （鹿児島大学）
次世代パワーモジュールの開発において，熱サイクル試験の結果を機械的な低サイクル疲労試験から予測できれば，大幅な開発時間の短縮に繋がる。熱サイクル試験で問題となるはく離部の一つが金属基板と封止樹脂の界面であり，その低サイクル疲労き裂進展則を明らかにすることは，機械的な疲労試験から，熱サイクル試験の結果を予測するための重要な課題である。本研究報告では，金属基板と封止樹脂の熱サイクル疲労試験と機械的疲労試験による低サイクル疲労進展則を調査し，これまでに明らかになった結果を紹介する。
３. 熱回路網による電子機器の伝熱経路の同定と温度予測 （15：30〜16：30）
西 剛伺 （足利大学）
コンピュータやパワー半導体等を対象に，実測結果から伝熱経路を熱インピーダンス分布として同定することで， 伝熱経路の把握と温度予測に利用する。 本手法は、熱回路網を基にしており，本講演では、熱回路網の説明から適用手法の概要、適用事例まで紹介する。
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