日時：7月25日（月）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
1. 産業界のスパコン活用の最新状況について ～身近な活用環境と事例の紹介～ （13：30〜14：30）
中谷 景一 （計算科学振興財団）
産業利用向けエントリー型FOCUSスパコンから富岳ファーストタッチオプションなど最新のスパコン利用環境と産業界でのスパコン活用事例を紹介します。
2. 電子配線におけるエレクトロマイグレーション故障の損傷メカニズムと信頼性評価
―ビア・リザーバー配置の影響、Agナノ粒子焼結配線、Ag ナノワイヤー透明電極－ （14：30〜15：30）
笹川 和彦 （弘前大学）
ビアとリザーバー配置によるエレクトロマイグレーション損傷への影響、フレキシブル電子配線として期待されるAgナノ粒子焼結配線、Ag ナノワイヤー透明電極のエレクトロマイグレーション損傷機構について検討した結果を報告する。
３. 非共溶性混合媒体を用いた沸騰冷却技術の可能性 （15：30〜16：30）
河南 治 （兵庫県立大学）
お互いに混じり合わない非共溶性混合媒体を用いた沸騰はユニークな特徴を持つ。
本講演では、非共溶性混合媒体を用いた沸騰冷却技術について紹介する。
【見学申込】
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をRC294幹事・小金丸（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp）までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい．
研究会への参加をご検討いただくため，１回に限り，無料で見学していただけます．