日時：5月24日（火）13：15〜16：30 ※通常より15分早く開始します．
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プログラム
１. 粘着製品設計に向けた汎用的はく離強度評価の取組み （13：15〜14：15）
高橋 航圭 （北海道大学）
粘着剤はディスプレイやタッチパネルなどの機能性フィルムの貼付に必要不可欠であり、近年の薄膜化、フレキシブル化に伴って貼付性能（はく離強度）の信頼性向上が求められている。
しかし、粘着力の発現メカニズムは未解明の部分が多いため、製品開発は経験に基づく試行錯誤に頼らざるを得ない。本講演では、粘着製品開発の効率化を目的として、CAEに援用できる汎用的なはく離強度評価に向けた取り組みを紹介する。
2. ロータス金属で発現する呼吸現象を用いた電子機器の空冷技術および沸騰浸漬冷却 （14：30〜15：30）
結城 和久 （山口東京理科大学）
電子機器のサーマルマネージメントにおける更なる省エネ化は、今後の新しい
エネルギー社会を構築する上で必須の課題である。本講演では、ロータス型ポーラス
金属を用いた新しい省エネ型の空冷技術と液浸技術について紹介する。
３. 高温高負荷環境における局所ひずみ場誘起増速拡散による薄膜配線の粒界断線加速現象 （15：30〜16：30）
三浦 英生 （東北大学）
パワーデバイスでは動作環境の過酷化が想定されており，高温高負荷環境で使用される薄膜配線材料では結晶粒界近傍の格子不整合に起因した局所ひずみ場と温度の相互作用で原子拡散が活性化される．この局所ひずみ場を緩和するために外方拡散（粒界近傍からの原子の排出）が発生し，結果として微小ボイドが集積することで強度が低下するとともに，局所的な異常ジュール発熱が発生することで断線寿命が著しく減少する．この劣化損傷過程を可視化するとともに，分子動力学解析手法で劣化過程を再現している状況などを紹介する．
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