日時：3月26日（火）13:30〜16:30
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プログラム
１. 高発熱機器のための熱抵抗・熱伝導率測定に関する基礎研究 （13：30〜14：30）
木伏 理沙子 （富山県立大学）
電子機器の高性能化により発熱密度が増大しており、高耐熱・高熱伝導率材料の採用が期待されている。
適切な熱設計のためにはこれらの正確な熱抵抗・熱伝導率測定が求められる。
本研究における熱伝導率測定に関する研究の進捗を報告する。
２. 設計効率化に向けた半導体パッケージの金属/樹脂界面における剥離評価手法の研究 （14：30〜15：30）
松尾 圭一郎 （株式会社東芝）
車載やインフラ製品向けのパワー半導体パッケージにおいて、金属部材と封止樹脂との界面で生じる
剥離の抑制に対する要求が高まっている。
本発表では、異材界面における剥離評価手法を提案し、製品に適用して妥当性を検証した内容を紹介する。
３. 低温焼結接合を目指す結晶制御を利用した銅ナノ粒子濃厚分散系 （15：30〜16：30）
米澤 徹 （北海道大学）
パワー半導体の焼結接合材料として銀ナノ粒子などが用いられているが、
今後、コスト・耐マイグレーション特性の問題から銅へシフトする可能性が高い。
本講演では、結晶制御した銅粒子を用いた低温焼結性接合材料に関する検討を紹介する。
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