日時：7月31日（月）13：15〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
1. セラミックス放熱材料の開発動向 （13：15〜14：15）
岩切 翔二 （デンカ株式会社）
セラミックス材料を用いた放熱部材の開発動向についてご紹介致します。
2. 量子アニーリングならびにイジングマシンの研究開発の現状と今後の展望 （14：30〜15：30）
田中 宗 （慶應義塾大学）
組合せ最適化問題に対する高効率処理が期待される専用計算機として，量子アニーリングマシンをはじめとしたイジングマシンが
注目を集めている．本講演では，これらの分野のハードウェア・ソフトウェア・アプリケーションに関する研究開発の現状と今後の
展望を述べる．
３. 粘着テープのはく離力評価と接着継手高じん化への応用 （15：30〜16：30）
高橋 航圭 （北海道大学）
粘着テープは、瞬間的な接着性とはく離性、柔軟性を活用してエレクトロニクスで幅広く用いられている。
本講演では、粘着テープにおけるはく離力の発現機構とテープ厚さの関係、それに基づくはく離強度の考え方を説明する。
さらに、粘着テープの新しい使い方として、接着剤との併用による接着継手の信頼性向上に向けた取組みを紹介する。
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をRC294幹事・小金丸（koganemaru(at)mech.kagoshima-u.ac.jp）までご連絡ください。(at)を@に変えてご送信下さい．
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