日時:5月16日(火)13:30〜16:30
Cisco Web ex によるネット配信.
プログラム
1. フレキシブル印刷配線とコバルト薄膜配線のエレクトロマイグレーション損傷 (13:30〜14:30)
笹川 和彦 (弘前大学)
フレキシブル配線としてAgナノ粒子インクやグラフェンインクの印刷配線が用いられている。
また、次世代の金属薄膜配線としてコバルトが注目されている。
これらの高密度電流下におけるエレクトロマイグレーション損傷について報告する。
2. リフローはんだ工程の熱流体シミュレーション(経過報告) (14:30〜15:30)
中川 慎二 (富山県立大学)
リフローはんだ付け工程の熱流体シミュレーションの進捗状況を報告する。
高粘度のはんだペーストから溶融した低粘度はんだの流動をシミュレートするための問題点について議論する。
オープンソース熱流体解析ソフトウェアの最新動向や,固液相変化,液表面の薄膜再現方法などについても紹介する。
3. 半導体パッケージのコンパクト熱モデルの概要とICT機器及びパワエレ分野への適用検討 (15:30〜16:30)
西 剛伺 (足利大学)
半導体の温度予測を行うためのシミュレーションモデルとして,コンパクト熱モデル(Compact Thermal Model、以下、CTM)がある。
CTMは,半導体メーカ各社の知的財産を含む内部構造をブラックボックス化しつつ,
高速かつ(構成によっては高精度)に温度予測を行う手段として提供されている。
しかし,その概念等について十分理解されているとは言い難い。本発表では,半導体パッケージのCTMの概要を説明し,ICT機器及びパワエレ分野への適用検討について報告する。
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