日時：5月16日（火）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
１. フレキシブル印刷配線とコバルト薄膜配線のエレクトロマイグレーション損傷 （13：30〜14：30）
笹川 和彦 （弘前大学）
フレキシブル配線としてAgナノ粒子インクやグラフェンインクの印刷配線が用いられている。
また、次世代の金属薄膜配線としてコバルトが注目されている。
これらの高密度電流下におけるエレクトロマイグレーション損傷について報告する。
２. リフローはんだ工程の熱流体シミュレーション（経過報告） （14：30〜15：30）
中川 慎二 （富山県立大学）
リフローはんだ付け工程の熱流体シミュレーションの進捗状況を報告する。
高粘度のはんだペーストから溶融した低粘度はんだの流動をシミュレートするための問題点について議論する。
オープンソース熱流体解析ソフトウェアの最新動向や，固液相変化，液表面の薄膜再現方法などについても紹介する。
３. 半導体パッケージのコンパクト熱モデルの概要とICT機器及びパワエレ分野への適用検討 （15：30〜16：30）
西 剛伺 （足利大学）
半導体の温度予測を行うためのシミュレーションモデルとして，コンパクト熱モデル（Compact Thermal Model、以下、CTM）がある。
CTMは，半導体メーカ各社の知的財産を含む内部構造をブラックボックス化しつつ，
高速かつ（構成によっては高精度）に温度予測を行う手段として提供されている。
しかし，その概念等について十分理解されているとは言い難い。本発表では，半導体パッケージのCTMの概要を説明し，ICT機器及びパワエレ分野への適用検討について報告する。
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