日時：4月25日（火）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
１. 次世代パワーデバイスの異種材料界面構造信頼性について （13：30〜14：30）
三浦 英生 （東北大学）
宇宙環境や大電力対応パワーデバイスでは，SiCに加えてGaNやGaOなど大バンドギャップ材料の応用が想定されている．近年，半導体や絶縁材料と電極材料界面の健全性が低下し，デバイスの性能や長期信頼性の劣化が生じることが明らかになっている．この界面健全性を原子レベルシミュレーションと微小強度試験や放射光を活用して検討している状況を紹介する．
２. 高速温度サイクル試験によるAg粒子焼結材料の疲労損傷評価 （14：30〜15：30）
苅谷 義治 （芝浦工業大学）
パワーサイクル中のパワー半導体ダイアタッチは等2軸応力が状態となるため，ダイアタッチ材料の耐久性評価は2軸応力の熱機械疲労試験が好ましい．2軸応力での疲労試験は容易ではなく，ダイアタッチ材料での実施例は皆無である．本研究では等2軸応力が負荷される簡易な高速温度サイクル試験法を提案し，Ag粒子焼結材料の疲労耐久性を評価を行った結果について述べる．
３. 気泡微細化沸騰を使った次世代リキッドチャンバーの開発 （15：30〜16：30）
海野 徳幸 （東京理科大学）
相変化現象を利用した冷却デバイスとして、ヒートパイプやベイパーチャンバーが幅広く使われている。近年、内部液体の充填率が高い相変化冷却デバイスとしてリキッドチャンバーが提唱されている。本講演では、そのリキッドチャンバーの限界熱流束を向上させる手法として、気泡微細化沸騰（MEB)が適用可能であるかを議論する。
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