日時：3月9日（木）13：30〜16：30
Cisco Web ex によるネット配信．
プログラム
１. 機械学習×伝熱工学による温度予測式の自動生成技術 （13：30〜14：30）
鈴木 智之 （株式会社東芝）
実験や解析で得たデータを機械学習することで，簡便にシミュレーションできるモデル（ROM：Reduced Order Model） を構築する技術があり，機器の設計や保全への貢献が期待されています。今回，時系列データから温度予測のためのROMを自動生成するスパースモデリング方法を開発しましたのでご紹介します。
２. ZnAl共析はんだの拡散接合を利用した，高温接合プロセスの開発 （14：30〜15：30）
池田 徹 （鹿児島大学）
SiCやGaNなどを対象とした，対高温用の鉛フリーのダイボンディング材としては，銀ナノペーストが実用化 されているが，価格が高価であるため，広範囲に使用されている状況とは言いがたく，より安価な接合材料が 切望されている。ZnAl共析はんだは，物性が高温用鉛はんだと類似しており，価格も安いが，酸化し易く， 加圧圧力が大きいなど実用上の問題があった。本研究では，その様な問題を解決するためのプロセス開発を 行った結果を紹介する。
３. 高熱流束·高温における有効熱伝導率の測定について （15：30〜16：30）
木伏 理沙子，畠山 友行 （富山県立大学）
パワエレ機器の熱設計のため，DBC基板等の有効熱伝導率測定が求められる。しかし，高熱流束·高温環境に適用可能な定常法を用いた測定方法は確立されていない。そこで，本研究では高熱流束・高温環境における定常法測定精度を検証した結果を紹介する。
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