「RC278 産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」
参加のお誘い

 

拝啓 貴社ますますご隆盛のこととお喜び申し上げますとともに,日頃の格別のご支援を賜っておりますことを暑く御礼申し上げます。
 さて,日本機械学会では産学一体の共同研究の実を上げるため昭和33年に研究協力委員会(2003年4月に研究協力事業部会と改称)を設置し,広範な活動を続け,産学界において,現に当面しておられる数多くの重要研究課題の中から“機械工業各専門分野における比較的共通な問題会社が単独で研究されるよりは,学会が採り上げて共同研究を行うほうが適切である”と考えられる課題を選定し,その分野の関係会社の参加ならびに学識経験者の協力を得て,課題ごとに分科会を設置して,それぞれ逐次その成果をあげつつあります.
 現在,まさに第4次産業革命は進行中であり,自動車の電力化を始めとする,エネルギーソースの電力への変換,IoTに代表される全ての製品やサービスがインターネットを通じて連動する社会の到来,AIの進展による,自動運転やビッグデータの活用など,我々の社会は急速に変化しつつあります.また,これらの技術に代表される近未来の社会は,これまでとは比較にならない程の大量の電子デバイスが使用される社会を迎えることを意味しています.そして,電子実装技術は,安価でかつ信頼性の高い電子デバイスを大量に供給することが求められています.
 まず,エネルギーソースの電力化に伴い,今後,需要の大きな増大が見込まれるパワーモジュールの実装技術について,総合的に検討を行います.パワーモジュールは省電力技術の要であり,エネルギーソースの電力シフトとともに,省エネルギーと地球温暖化防止のためのキーテクノロジーです.さらにIoTの進展にともなう,エレクトロニクスパッケージのさらなる小型化,微細化に対応するための信頼性技術と熱制御技術の確立に取り組んでいきます.また,第4次産業革命後に生き残る電子技術について,研究会一体となって模索をしてゆきます.
 また,本研究会では,電子実装に関する解析技術,熱制御技術,信頼性試験方法,材料力学や破壊力学などの基礎教育にも取り組み,参加企業の若手研究者・技術者のレベルアップに取り組んで参ります.

 日本機械学会では平成3年からこれまで,RC-113,RC-128,RC-144,RC-162,RC-181,RC-202,RC-214,RC-227,RC-239,RC-248 ,RC-256,RC-265,RC-271と27年にわたり電子実装の信頼性と熱制御に関する研究分科会が継続的に設置されてまいりました.平成30年4月〜平成32年3月にかけて,上記のような趣旨で,これまでの研究会の実績を継承しつつも,全く新しい電子実装の信頼性と熱制御技術の発展に向けて,これまでの活動を刷新した次期研究分科会の発足を計画しております.           敬具


本研究会の入会申込み書および運営規程を下記よりダウンロードしていただけます。

入会ご希望の方は,RC278入会申込書にご記入の上,下記の申込先までご郵送下さい.
折返し,請求書を送付させていただきます.

一般社団法人日本機械学会
事業企画グループ 石澤 章弘(同分科会担当職員)
〒160-0016 東京都新宿区信濃町35番地 信濃町煉瓦館5階
TEL 03-5360-3506
FAX 03-5360-3509

E-mail  ishizawa(at)jsme.or.jp  ご送付の際は,(at)を@に替えて下さい.

RC278 入会申込書(WORDファイル) 申込者は、会費支払に責任を持てる方であれば結構です(規定はございません)。
一般社団法人 日本機械学会 イノベーションセンター研究協力事業委員会諸規程
RC及びRC-D分科会運営規程

本研究分科会につきまして,下記のような説明会を開催いたしました.
説明会の資料は,下記よりダウンロードしていただけます.

日時:平成29年10月20日(金)13:00〜16:00
場所:日本機械学会会議室 (3〜5会議室)(https://www.jsme.or.jp/about/about-jsme/access/
対象者:本研究分科会に興味のある企業の方(研究者委員の公募は行っておりません)

内容:RC271継続新分科会
  「産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と熱制御に関する研究分科会」の活動予定
   主査予定:鹿児島大学 池田 徹,幹事予定:鹿児島大学 小金丸 正明
1. RC271継続新分科会の概要    鹿児島大学 池田 徹  ResearchCommittee.pdf
2. 第1小委員会(CAE WG)の説明   富山県立大学 木下 貴博  WG1.pdf
3. 第2小委員会(熱制御WG)の説明  富山県立大学 畠山友行  WG2.pdf
4. 第3小委員会(実験・計測WG)   鹿児島大学 小金丸 正明  WG3.pdf
5. パワーエレクトロニクスに関する研究協力について
                    北九州市環境エレクトロニクス研究所 宮崎 則幸  GreenElectronics.pdf
                                                                                                                                    以上

本研究会についてのお問い合わせは,幹事予定者の小金丸正明(koganemaru@mech.kagoshima-u.ac.jp)か,
主査予定者の池田徹(ikeda@mech.kagoshima-u.ac.jp)まで,メールでお送り下さい.
現在の研究分科会RC271の見学希望も承っております.

RC271継続研究分科会の概要

【活動予定】

・年間10回,合計20回の研究分科会の開催を行い,毎回3〜4件の研究会内外の講師による電子実装の信頼性に関する講演の実施
・研究会が開催される日の午前中に,CAE,熱制御,実験・計測に関するワーキンググループを開催し,それぞれの専門分野のより深い内容の検討
・2年間で6日間開催される会員のための無料基礎講習会(CAE,実験計測,熱制御で2日づつ予定)
・有限要素法ソフトウエアなどの無料講習会
・不定期に開催される国際シンポジウム
・参加企業技術者の無料交流会(年2〜3回実施予定)
・研究者委員が開発したデータベース,ソフトウエアなどの配布
・2年間の最後には,会員による800ページにおよぶ最終報告書を作成して配布
・個別の技術課題に対する,研究者委員への無料相談
・希望者によるナショナルプロジェクトへの応募

・予定参加事業所数 約30事業所
(参加費用:1事業所につき年間50万円,原則として2年継続)

対象とする研究内容(以下のような内容について,研究者委員と企業側委員が協力して研究開発を行います.)

例えば,SiC, GaNに対応したシンタリング材料,封止樹脂,高温はんだ材料の開発と特性評価,負荷サイクル時におけるデバイスの発熱と熱疲労評価,ワイヤボンディング材料の疲労評価,残留応力によるパワーデバイスの特性変動評価など

・ オープンソースソフトウェアを用いた温度予測、冷却性能評価、熱設計
・ 電子フォノン非平衡輸送を考慮したSiCデバイスの性能評価
・ 接触面の熱輸送現象解明及び接触熱抵抗低減手法の開発
・ プリント配線基板の面内方向熱輸送特性の評価
・ サーモグラフィを用いた高精度温度計測
・ 脈動流、間欠噴流を用いた電子機器冷却の高効率化
・ 沸騰を用いた高発熱機器の冷却
その他,多数の電子実装に関連した課題に取り組みます.また,ご要望に応じて新しい課題にも取り組んで参ります.

この様な目標を目指して,産・学の研究者,設計に携わる者等が一堂に会して情報交換および共同研究を行うことを目的としております.つきましては、関係各社のご理解をいただき、本研究分科会への参加をご検討いただきますようお願い申し上げます。

(参考情報)

現研究分科会(RC-271)参加研究者委員

主査:石塚 勝(富山県立大学),幹事:畠山 友行(富山県立大学),池田 徹(鹿児島大学),于 強(横浜国立大学),神谷 庄司(名古屋工業大学),苅谷 義治(芝浦工業大学),川上 崇(富山県立大学),北村 隆行(京都大学),木伏 理沙子(山口東京理科大学),木下 貴博(富山県立大学),小金丸 正明(鹿児島大学),古口 日出男(長岡科学技術大学),佐伯 壮一(大阪市立大学),坂田 義太朗(産業技術総合研究所 九州センター),笹川 和彦(弘前大学),佐山 利彦(富山県工業技術センター),澁谷 忠弘(横浜国立大学),巨 陽(名古屋大学),白鳥 正樹(横浜国立大学),鈴木 康一(東京理科大学),高橋 航圭(北海道大学),富村 寿夫(熊本大学),中川 慎二(富山県立大学),中村 元(防衛大学校),中山 恒(Therm Tech International),伏信 一慶(東京工業大学),三浦 英生(東北大学),宮崎 則幸(北九州市間エレクトロニクス研究所),森 孝男(富山県立大学),結城 和久(山口東京理科大学)

過去に研究会参加実績のある企業側委員一覧(あいうえお順)

旭化成(株),味の素ファインテクノ(株),アルプス電気(株),イビデン(株),インストロンジャパン,エスペック(株),エムエスシーソフトウェア(株),沖電気工業(株),OKIセミコンダクタ(株),オリンパス(株),カシオ計算機株式会社,キヤノン(株),京セラ(株),京セラサーキットソリューションズ(株),KOA(株),(株)ケーヒン,コーセル(株),(株)コベルコ科研,(株)小松製作所,埼玉日本電気(株),サイバネットシステム(株),(株)CRC総合研究所,(株)シーディー・アダプコ・ジャパン,シャープ(株),昭和電工(株),新光電気工業(株),新電元工業(株),住友電装(株),住友ベークライト(株),住ベリサーチ(株),セイコーエプソン(株),千住金属工業(株),ソニー(株),ソニーセミコンダクタ九州(株),大日本印刷(株),太陽誘電(株),デンカ(株),(株)デンソー,(株)東芝,(株)豊田自動織機,名古屋電機工業(株),日産自動車(株),日東電工(株),日本エムエスシー(株),日本航空電子工業(株),日本テキサスインスツルメンツ(株),日本電気(株),日本特殊陶業(株),日本発条(株),日本メクトロン(株),伯東(株),パナソニックファクトリーソリューションズ(株),パナソニック(株),日立化成工業(株),(株)日立製作所,日立電線(株),ヒロセ電機(株),富士ゼロックス(株),富士通アドバンストテクノロジ(株),富士通テン(株),富士電機(株),(株)富士電機総合研究所,船井電機(株),フルーエント・アジアパシフィック(株),古河電気工業(株),三井化学(株),三菱重工業(株),三菱電機(株),(株)村田製作所,(株)メカニカルデザイン,矢崎総業(株),(株)安川電機,山一電機(株),ヤマハ発動機(株),(株)リコー,ローム(株)以上